集成電路（integrated circuit）簡稱（chēng）IC或IC芯（xīn）片，是微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電（diàn）阻、電容和電感等（děng）元件及布（bù）線互連一起，ic芯片封裝、點膠、焊錫均可使用功（gōng）能對應的自動化設備完（wán）成，替代了手工低效作（zuò）業。

IC芯（xīn）片（piàn）封裝點膠使用的自動點膠機需要相對高的精度，這是因為IC芯片元件精密較高，歐力克斯自動點膠機（jī）設備（bèi）專用（yòng）於電子設備高精度電子元件點膠粘接（jiē）封裝。

IC芯片封裝點膠機設備，一般用於在電路板上，先是通過高（gāo）精度點錫膏機（jī）進行點錫膏（gāo）/點膠，再進行焊接，通過專（zhuān）用的自動點膠機的應用快速（sù）完成了IC芯片封裝工序。

歐力克斯自動點膠機針對高IC芯片高膠點精度較高要求，均采用（yòng）高精度點膠配置（zhì），CCD視覺智能定位marker點，無需精（jīng）密治具固定產品即可點膠錫膏；

搭配高速噴射閥，能解決中高粘度膏體應用，錫膏、銀漿、高粘度膠水等均可使用（yòng）的精密噴射（shè）閥；

以無接觸式點膠，避免精密元件損傷，且出膠量精度和速度均高於點膠閥，是適合高點膠要求的優質點膠配置。

深圳點膠機廠家歐（ōu）力克斯專注流體控製，自（zì）主研發生產（chǎn）自動點膠機（jī）設備，除了具有常（cháng）規自動點膠機的生產，也可實現客戶非標定製要求，根據需求設計相（xiàng）應的點膠解決方案和高質量自動點膠機設備，助力客戶實現高質量（liàng）點膠效（xiào）果，完善點膠工藝。