隨著電子行業的發展（zhǎn），芯片封裝技術的也逐漸成熟，需要更多的集成電路被封裝在小小的芯片中。從DIP到貼片的技術發展和（hé）單（dān）麵貼片到雙麵貼（tiē）片的演化，電子芯片的封裝技術越來越複雜（zá），對安裝固定的方（fāng）式的工藝要（yào）求也越（yuè）來越嚴格（gé）。

        傳統焊（hàn）接工藝的高溫環境導致PCB基板容易變形（xíng）——焊點斷開——芯片移位元——結果很不理想。傳統的都是通過打固定膠的方式把芯片牢牢的固定在PCB上，工序複雜且工作量大，尤其是UnderFill對膠量的大小要（yào）求極其嚴格。很多情況下，人工操作（zuò）已經無法滿足生產任務和質量要求，因此高速點膠機（jī）代替人工成為點膠行業的新氣象。深圳歐力（lì）克斯10年（nián）研（yán）發經驗，逐步完善市場需求，設計（jì）出（chū）符合點膠要求的（de）高速點（diǎn）膠機。

一、高速點膠機（jī）控製原理
        歐力克斯研發高速點膠機，采用工控機+運動控製卡+視覺定位係（xì）統，工控機作為設備控製主機，卡控製各伺服電機運動，PLC控製步進電（diàn）機運動；而視覺定位係統對PCB基板（bǎn）進行精確定位，自（zì）動更正定位誤差。

二、高（gāo）速點膠機產品技術優（yōu）勢
        1.工業模塊化設計，使用（yòng）工業端（duān）子插拔；
        2.高（gāo）性能伺服係統，預計選用進口伺服係統。伺服係統響應速度快，整定時間短（duǎn），既滿足高速運動同時又能滿（mǎn）足精準定位。普通的伺服無法做到高（gāo）速響應，而歐力克斯選用的都是優質的伺服才能匹配優質的高速點膠機。
        3. 3段式（shì）傳送結構，一（yī）台設備上最多可（kě）以同時停留3塊PCB，最（zuì）大可能（néng）的節省整條線的待料時間
        4. 采用膠閥恒溫裝置，可自（zì）動控製閥（fá）體溫度，保證高速點膠機工藝品質。
        5.超高（gāo）精度的重量控製係統，可保證高速點膠機膠量精確到0.01mg，需要搭配噴射閥使用。
        6. 高速點膠，最高可達200點/S(噴射閥)，5點/S(螺杆閥)。
        7. 自動工藝分割，設定膠量和次數，係統會（huì）自動分次完成點（diǎn）膠（最大誤差為一個膠點重量）
        8. 自（zì）動高度矯（jiǎo）正係統，自動偵測零件高度，保證點膠質量，生產優質產品！

       歐力克斯高精度高品質流體控（kòng）膠專家主營高速點膠機、pcb板點膠機采用進（jìn）口配件（jiàn）精工製作，精度高、速度（dù）快。高品質高速點膠機，全自（zì）動生產，效率高，並且提供（gòng）完善售後維修服務！