隨（suí）著電子（zǐ）行業的發展，芯片封裝技術的也逐漸成熟，需要更（gèng）多的集成電路被封裝在小小的芯片中。從DIP到貼片的技術（shù）發展和單麵貼片（piàn）到雙麵貼片的演化（huà），電子（zǐ）芯片的封（fēng）裝技術越來越複（fù）雜，對安裝固定的方式的工藝要求也越來越（yuè）嚴格。

        傳統焊接工藝的高溫環（huán）境導致PCB基板容（róng）易變形——焊點斷開——芯片移位元——結果很不理（lǐ）想（xiǎng）。傳統的都是通過打固定（dìng）膠的方式把芯片牢牢的固定在PCB上（shàng），工序複雜且工作量大，尤其是UnderFill對膠量的大小要求極其嚴（yán）格。很多情（qíng）況（kuàng）下，人工操（cāo）作已經無法滿足生產任務（wù）和質量要求，因此高速點膠機代替人工（gōng）成為點膠行（háng）業的新氣象。深圳歐力克斯10年研發經驗（yàn），逐步（bù）完善市場需求，設計出（chū）符合點膠要求的高速點膠機。

一、高速點膠機控製原理
        歐力克斯研發高速點膠機，采（cǎi）用（yòng）工控機+運動控製卡+視覺定位係統，工控機（jī）作為設備（bèi）控製主機，卡控製（zhì）各伺服電（diàn）機（jī）運動，PLC控製步進電機運動；而視覺定位係統對PCB基板進行精確定位，自動更（gèng）正定位（wèi）誤差。

二、高速點膠機產品技術優勢
        1.工業模塊化設計，使（shǐ）用工業端子插拔；
        2.高性能伺服（fú）係統（tǒng），預計選用進口伺服係統（tǒng）。伺服係統（tǒng）響應速度快，整定（dìng）時間短，既（jì）滿足高速運動同時又能滿足精準定位。普通的伺服無法做（zuò）到高（gāo）速響應，而歐（ōu）力克斯選用的都是優質的伺（sì）服（fú）才能匹配優（yōu）質（zhì）的高速點膠機。
        3. 3段式傳（chuán）送結構，一台設備上最多可以同時停留3塊PCB，最大可能（néng）的節省整條線的待料時間
        4. 采用膠閥（fá）恒溫裝置（zhì），可自動控製（zhì）閥體溫度，保證高速（sù）點（diǎn）膠機工藝品質。
        5.超高精度的（de）重量控製係統，可保證高速點膠機（jī）膠（jiāo）量精確到0.01mg，需要搭配（pèi）噴射閥使用。
        6. 高速點膠，最高可達200點/S(噴射閥)，5點/S(螺杆閥（fá）)。
        7. 自動工藝分（fèn）割，設定膠量和次數，係統會（huì）自動（dòng）分次完成點膠（最大誤差為一個膠點重量）
        8. 自動高（gāo）度矯正係（xì）統，自（zì）動偵測零（líng）件高度，保（bǎo）證點膠（jiāo）質量（liàng），生產優質（zhì）產品！

       歐力（lì）克斯高精度高品質流體控膠專家主營高速點膠機、pcb板（bǎn）點膠機（jī）采用進口配件精（jīng）工製作（zuò），精度高、速度快。高（gāo）品質高速點膠機，全自動生產，效率（lǜ）高，並且提供完善售後維修服（fú）務！