微電子封裝需要什麽（me）樣的技術？

微電子（zǐ）封裝需要精密化高的自動點膠機設備、自動化（huà）高（gāo）的自（zì）動點膠技術（shù），微電子封裝技術就是（shì）電子行業點膠方式的一個演變過程，從剛開始的人工點（diǎn）膠手動點膠形式，到半（bàn）自（zì）動點（diǎn）膠機形（xíng）式，再到現在自（zì）動點膠機技術；這（zhè）一（yī）過程的點膠（jiāo）技術（shù）要求，推動了一係列（liè）自動點膠機設備（bèi）的衍生。

矽膠自動點膠機為什麽成（chéng）為微電子封裝的重（chóng）要（yào）點膠（jiāo）機設備？

時代在發展，點膠工藝也在提升，很顯（xiǎn）然手工點膠甚至半自動點膠機都（dōu）不能滿足高科技電子行業（yè）的高精度（dù）生產了，電子產品（pǐn）封裝技術要求也逐漸（jiàn）提高。在電子（zǐ）封裝行業，矽（guī）膠是電子產（chǎn）品封裝比較常用的膠水，電子產品的精致嚴謹要求，應時而（ér）生的矽膠自動點膠機在微電（diàn）子封裝行業的應用越發重要。

據歐力克斯很多客戶電子產品封裝需求，歐力克斯發現電子行業封裝要求（qiú）提（tí）高，從封裝技術和（hé）封裝（zhuāng）速度方麵（miàn）體（tǐ）現，當然也包括對矽膠（jiāo）自動點膠機的封裝技術要求（qiú）嚴（yán）謹，手動點膠機，半自動點膠機不能滿足點膠精（jīng）度和點膠速度，而（ér）歐力克斯矽膠自動點膠機可以滿足。

歐力克斯會根據用戶的具體需求（點膠速度、點膠精度、設備預算等），還有根據產品特性（治具、膠水等）而定自動點膠（jiāo）機設（shè）備（bèi）的具體功能（néng），也會（huì）有不同檔（dàng）次的（de）自動點膠（jiāo）機配置供客戶選擇。

歐力克斯提示，自動點膠機配置並非配置檔次越（yuè）高越高，而（ér）是根據產品（pǐn）點膠需求而定，避免不必要的技術浪費，比（bǐ）如，平台三軸自動點膠機可以實現的點（diǎn）膠技術，就沒必要非高檔自（zì）動點膠機不可。高配置自動點膠機，更適合（hé）有高速度點膠，高（gāo）精準點膠的產品應用。

深圳市歐力克斯科技（jì）有限公司是專業的（de）點膠（jiāo）工藝解決方案服務商，無論是微電子產（chǎn）品點膠封裝，還是其他數碼電子（zǐ）產品點膠粘接封裝，歐力克斯（sī）都會依照產品特性設計合適的自動（dòng）點膠機應用（yòng）方案。