微電子（zǐ）封裝需要什麽樣的技術？

微電子（zǐ）封裝需要精密化（huà）高（gāo）的（de）自動點膠（jiāo）機（jī）設備、自動化高的自動點膠技術，微（wēi）電子封裝技（jì）術就是電子行業點膠方式的一個演變過程，從剛開始的人工點膠手動點膠形式，到半自動點膠機形式，再到現在自動點膠（jiāo）機技術；這一過程（chéng）的點膠技術要求，推動了（le）一係列自動點膠機（jī）設（shè）備的衍生。

矽膠自動點膠機為什麽成為微（wēi）電子封裝的重要點膠（jiāo）機設備？

時代（dài）在發展，點膠工藝也在提升（shēng），很（hěn）顯然手工（gōng）點膠甚至半自動點膠機都不能滿足高科技電子行業的高精度生產了（le），電子產（chǎn）品封裝技術要（yào）求也逐漸提高。在電子封裝行業，矽膠是電子產品封裝比（bǐ）較常用的膠水，電子產品的精致（zhì）嚴謹要求，應時而生的矽膠自動點膠機在微電子封裝行業的應用越發重要。

據歐力克斯很多客戶電子產品（pǐn）封裝需求，歐力克斯發現電子（zǐ）行業封裝要求提高，從封裝技術和封裝（zhuāng）速度方麵體現，當然也包括對矽膠自動點膠機的封裝技術要（yào）求嚴謹，手動點膠機，半自動點膠機不能滿足點膠精度和點膠速度，而歐（ōu）力（lì）克斯矽（guī）膠自動點膠機可以（yǐ）滿足。

歐（ōu）力克（kè）斯（sī）會根據（jù）用（yòng）戶的具體需求（點膠速度、點膠精度、設備預算等），還有根（gēn）據產（chǎn）品特性（xìng）（治具、膠水等）而定自動點膠機設備（bèi）的具體功能，也會有不同檔（dàng）次的自動點（diǎn）膠機配置供客（kè）戶選（xuǎn）擇（zé）。

歐力克斯提示，自（zì）動點膠機配置（zhì）並非配置檔次越高越高，而是根據（jù）產品點膠需求而定，避（bì）免（miǎn）不必要的技術浪（làng）費，比如，平台（tái）三軸自動點膠機可以實現的點膠技術，就沒必要非高檔（dàng）自動點膠機不可。高配置自動點（diǎn）膠（jiāo）機，更適合有高速（sù）度點膠，高精準點膠的產（chǎn）品應用。

深圳市歐力克斯科技有限公司是專業的點膠工藝解決（jué）方案服務商，無論是微電子產品點（diǎn）膠封裝，還是其他數碼電子產品（pǐn）點膠粘接封裝，歐力克斯都會依照產品特（tè）性設計（jì）合適的自動點（diǎn）膠機應用方案。