隨著科技的發展，電子加工方麵對於焊錫（xī）工藝的要求（qiú）越來（lái）愈（yù）高，傳統自動焊錫機焊錫工藝已經滿足不了（le）一些微小器件的精密焊接，此時激光焊機恰好能夠（gòu）彌補傳統焊錫機（jī）這一（yī）點（diǎn）的不足。激光焊自發展以來不斷的滲透到每個行業，憑借焊（hàn）接（jiē）效（xiào）率跟質量，激光焊接（jiē）PCB板效率高質量好、使用壽命長，能實現自動化生產，目前已經已經有很多廠家都在使用。

　　PCB線路板激光焊接機通過激光輻射加熱工件表麵，表麵熱量通（tōng）過熱傳導向內部擴散（sàn），通過控製激光（guāng）脈衝（chōng）的寬度、能量、峰值功率（lǜ）和重複頻率等參數（shù），使工件熔化，形成特定的熔池。由於其獨特的優點，已成功（gōng）應用於微、小型（xíng）零件的精密焊接和薄壁（bì）板材的焊接中。激光（guāng）束由柔（róu）性光纖導引（yǐn）輸送，隨後再以（yǐ）焊接頭（tóu）將光束投射（shè）在焊縫上。激光焊接（jiē）屬（shǔ）非接（jiē）觸式焊接，作業過程不需（xū）加壓，需使用（yòng）不活潑的保護氣（qì）體以防熔（róng）池氧化。

　　激（jī）光焊錫機適用領域為PCB線路板、FPC軟板、端子等電子元器件的焊接，采（cǎi）用機器人加機器視覺雙（shuāng）定位，可實現多點高精度自動連續點錫和（hé）焊接，取代傳統的人工焊錫，並常規工藝手段難以焊接的工序進行有效補充（chōng）。該設備係統（tǒng）運行穩定（dìng），加工精度高，性能優異，人機界麵友善，能夠極大的提高產品的生產產能及性能。

　　激光焊（hàn）錫機的加工（gōng）優勢：

　　1、適用範圍廣，可焊接（jiē）一些其他焊接中易受熱損傷或（huò）易（yì）開（kāi）裂的PCB元器件（jiàn），無需接觸（chù），不（bú）會給焊接對象造（zào）成（chéng）機械（xiè）應力；

　　2、可在PCB、FPC密集的電路上對烙鐵頭無法進入的狹窄（zhǎi）部位和（hé）在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度進行照射，而無須對整個PCB電路（lù）板加熱；

　　3、非接觸性加工：不用直接進行表麵接觸，就可以完成焊錫過程，所以不存在接觸焊接導（dǎo）致的應力（lì）；

　　4、焊接時間短、效率高，並且焊點（diǎn）不會形成較厚的（de）金屬間化物層，所以質量可靠；

　　5、可維護性很高，傳統電（diàn）烙鐵焊（hàn）接需要定期更（gèng）換烙鐵頭，而激光焊錫需要更換的配件極少，因此可以消減維護成（chéng）本。