隨著科技（jì）的發展（zhǎn），電子加工方麵對於焊錫工藝的要求越來愈高，傳統自動焊錫機焊錫工藝已經滿足不了一些微小器件的精密焊接，此時激光焊（hàn）機（jī）恰好能夠彌補傳統焊錫機這一點的不（bú）足。激光焊自發展以來（lái）不斷的（de）滲透（tòu）到每個行業，憑（píng）借焊接效（xiào）率跟質量，激光焊接PCB板效率高質量好、使用壽命長，能實（shí）現自動化生產（chǎn），目前已經已（yǐ）經有很多廠（chǎng）家（jiā）都在（zài）使用。

　　PCB線路板激光（guāng）焊接機通過激光輻射加熱工件表麵，表（biǎo）麵熱量通過熱傳導向內部擴散，通過控製激光脈衝的寬度（dù）、能量、峰值（zhí）功率和重複頻率等參（cān）數，使工件熔化，形成特定的熔池。由（yóu）於其獨特的優點，已成功應用於（yú）微、小型（xíng）零件的精密（mì）焊（hàn）接和薄壁板材（cái）的焊接中。激光束由柔性光纖導引輸送，隨後再以（yǐ）焊接頭將光束投射在焊縫上。激光焊接屬非接觸式（shì）焊接，作業過程（chéng）不需加壓，需使（shǐ）用不活潑的保護氣體（tǐ）以防熔池氧化。

　　激光焊錫機適用領域為（wéi）PCB線路（lù）板、FPC軟板、端子等電子元器件的焊接，采用機器人加機器視覺雙定位，可實現多（duō）點（diǎn）高精度自（zì）動連（lián）續點錫和焊接，取代傳統的人工焊錫，並常規工藝手段難以焊接的工序進行有效（xiào）補充（chōng）。該設備係統運行（háng）穩定，加（jiā）工精度高，性（xìng）能優異，人機界麵友善，能夠（gòu）極大的提高產品（pǐn）的生產產能及性能。

　　激光焊錫機的（de）加工優勢：

　　1、適用範圍廣，可焊接一些其他焊接中易受熱損傷（shāng）或易開（kāi）裂的PCB元器（qì）件，無（wú）需（xū）接觸，不會給（gěi）焊接（jiē）對象造成機械應力；

　　2、可在PCB、FPC密集（jí）的電路上對烙鐵頭無法進入（rù）的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度（dù）進行照射，而（ér）無須（xū）對整個PCB電路板加熱；

　　3、非接觸性加工（gōng）：不用直接進行表麵接觸，就可以完成焊（hàn）錫過程，所以不存（cún）在接（jiē）觸焊接導致的應力；

　　4、焊接時間短、效率高，並且焊點不會形成較厚的金屬間（jiān）化物層，所以質量可靠；

　　5、可維（wéi）護性（xìng）很高（gāo），傳統電烙鐵焊接需要定（dìng）期更換（huàn）烙鐵頭，而激光焊錫需要更換的配件極（jí）少，因此可以消減維護（hù）成本。