Type-C是USB接口的一種（zhǒng）連接介（jiè）麵，不（bú）分正反（fǎn）兩麵均可插入，大小約為8.3mm×2.5mm，和其他介麵一樣支（zhī）持USB標準的充電、數據傳輸、顯示輸出等功能（néng）。Type-C由USB Implementers Forum製定，在2014年獲得蘋果、穀歌、英特（tè）爾、微軟等廠商支持後開始（shǐ）普及（jí）。

2015年CES大展上，Intel聯合USB實施者論（lùn）壇向公眾展示了USB 3.1的（de）威力，具體搭配的接口是USB Type C，能夠正反隨便插，大（dà）小也與micro-USB相差無幾。理論上，USB 3.0 Type C的傳輸速度（dù）能夠達到10Gbps。

USB Type-C具有更（gèng）高效的數據傳輸能力，更加豐富的可擴展性，更強的供電能力更纖薄的外形（xíng），正反麵皆可插入。各大主流廠商的大（dà）力支（zhī）持更（gèng）賦予了Type-C的美好未（wèi）來。

激光熔（róng）接焊是最經典的激光應用，在連接器行業中主要用於金（jīn）屬結構件（jiàn）固定，結構（gòu）加強，地線連接等（děng）。在Type-C的加工中激光（guāng）焊錫應用於Type-C固定片與外殼的焊接，采用點焊的方式，4-8個點，用於加強（qiáng）接口的抗拉強度。

激光熔接焊可（kě）有效修補沙眼（yǎn）、裂痕、崩角及磨損的模邊（biān）、密封（fēng）邊（biān）等微小部位。激光焊點（diǎn）直徑小、受熱範圍小，焊後不會出現氣孔、塌陷、熱應變及金 相組織變化（huà）等現象，極大減小焊後處理工序。采用激光熔接焊係統（tǒng）焊（hàn）接Type-C有以下（xià）優勢：

1. 能量實時控（kòng）製，多種焊接波形設定，可精確控（kòng）製聚焦光斑大小及定位，易實現自動化並帶（dài）來精密（mì），穩定的焊接品質。

2. 無需任何輔助焊（hàn）接材料，焊縫質（zhì）量高，無氣孔，焊縫強度和韌性相當於甚至超過母材。

3. 具有高的深寬比，焊縫小（xiǎo），熱影響小，材料變形小。

4. 焊縫平整，美觀，且焊接後（hòu）無需處理或隻（zhī）需簡單（dān）處理（lǐ）。

5. 可實現多路光纖輸出，全方（fāng）位焊接。