精（jīng）密（mì）點膠機在COB封裝點膠上的應用（yòng），深圳（zhèn）歐力克斯全自動點（diǎn）膠機廠家，專業（yè）生（shēng）產雙液點膠機、ab點膠機（jī）、精密點膠機、三軸點膠機，提供的全自動點膠機（jī）價格合理，深圳高（gāo）速點膠機品質最優，是您采購自動點膠機，全自動數控點膠機、高速精密ab雙液（yè）點膠機的最佳選擇！

      COB優點：不僅價格便宜而且節（jiē）約空間（jiān）。COB缺點：需要配備焊接機和封裝機、有的時候速度跟不上、PCB貼片對環境要求更為嚴格以及無法維修等缺點。COB封裝的步驟有：擴晶→背膠→刺晶→銀漿固化→粘芯片→烘幹→邦（bāng）定→前（qián）測→點膠(固化)→後測。

      精密點膠機COB封裝點膠的解決方案（àn）：

      1:適用（yòng）的膠水：AB膠、UV膠、紅膠、黑膠（jiāo）、螺紋膠（jiāo）。

      2:在COB封裝的步驟中背膠就（jiù）是點（diǎn）膠的環節之（zhī）一，葡萄视频需要將擴好晶的擴晶環（huán）放在已刮好銀（yín）漿層的背膠機麵（miàn）上，背上銀漿然後點滴銀漿。應用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架（jià）中，由操作（zuò）員（yuán）在顯微鏡下將LED晶片（piàn）用刺晶筆刺在PCB印刷（shuā）線路板（bǎn）上。

      3:在（zài）COB封裝的過程中要對芯片進行黏貼，方法是用點膠機在PCB印（yìn）刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再（zài）用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片（piàn）正確放在紅膠或黑（hēi）膠上。

      4:應用點膠機將（jiāng）調配（pèi）好的AB膠適量地（dì）點（diǎn）到綁定好的LED晶粒（lì）上(注：IC則用黑膠封裝)，根據客戶外觀設計要求進（jìn）行封裝。

      5:最（zuì）後將封好膠的PCB印（yìn）刷線路板放入熱循環烘箱中進行烘幹，根據客戶所需要求（qiú）設置烘幹膠水的時間。

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