隨著人工智能產業、智能製造越來（lái）越普遍，智能產品不斷湧現，全（quán）世界芯片產業規模在不斷擴大，半導體芯片幾乎遍布所有產品。芯片的生產有芯片設計、晶片製作、封裝製作、測試等幾個環節，而芯片封裝（zhuāng）工藝尤為關鍵。

據了解，關（guān）於芯片封裝過（guò）程中BGA不（bú）良率約6％，無法再次返修的板卡比例為90％，而掉點（diǎn）的位置大部分分布在四邊角處，原因基本分析為受散熱片應力、現場環境有震動、板卡變（biàn）形應力等引起。

一、高標準“中國芯”

智能芯片的廣泛應用（yòng），而良品率的產（chǎn）能卻沒有得到質的飛躍。在芯片的生產中，高質量底部填充封裝工藝也是（shì）實（shí）現高標準高要（yào）求“中國芯”的重要影響因素（sù）之一，以下內容為晶圓級芯片產品的底部（bù）填充工藝要求：
1、操作性及效率性方麵（miàn）要求：對芯片底部填充速度、膠水固化時間和固（gù）化方式以（yǐ）及返修性的高要求。
2、功（gōng）能性方麵要（yào）求：填（tián）充效果（guǒ）佳，不出現氣泡現（xiàn）象、降低空洞率，以及（jí）提高芯片抗跌震等性能要求。
3、可靠性方麵要求：芯片質量（liàng）密（mì）封性、粘接程度，以及表麵絕緣電阻（zǔ）、恒溫恒濕、冷熱衝擊等方麵的合格效果。

二、高質量（liàng）底部填充方式

晶圓級芯片underfill底部填充工藝的噴射塗布方式非常講究，可以通過噴射閥實現高速、精密填充（chōng）效果。一般有這三種底部填充方（fāng）式（如（rú）下（xià）圖所示），底部填充膠因毛細管虹吸作用按箭頭方（fāng）向自動填充，常見的填充方式有“一”型和“L”型，“U”型作業；通過（guò）一型、L型、U型點膠路徑下的流動波前分析，U型的填充時間最小為2.588s，I型填充時間最長為3.356s，L型（xíng）的填充時間為2.890s。

由於芯片下方有solder bump，填充膠在流動過程中流經（jīng）solder bump時由於阻力作用，導致填充膠在solder bump密集的地方要比稀疏（shū）的地方（fāng）要流動要慢，容易出現底部填充不完全，出現空洞的現象。所（suǒ）以噴射式點膠機在使用時需要根據（jù）芯（xīn）片實際情況（kuàng）選擇合適的底部填充路徑，以減少生產工藝中的缺陷，提高產品質（zhì）量，減少生產成本。

深圳精密點膠設備專業製造商歐力克斯的噴（pēn）射（shè）式點膠機，采用自主研發的CCD視覺軟件係統，並（bìng）搭載（zǎi）德國（guó）高精（jīng）度噴射閥，實現點膠精密化精準化效果（guǒ）。

噴射係列點膠機可實現精美的（de）半（bàn）導體底部（bù）填充封裝、LED封裝、LCD封裝、SMT元器件點塗、連接器點（diǎn）膠（jiāo）粘接、相機模組封裝、錫膏塗布（bù）等工藝，可有效提（tí）升芯片與基板連接的作用，從而（ér）提高元器件結構強度，有效保障芯片係（xì）統的高穩定性和高可靠性，延長其使用壽（shòu）命。

深圳市歐力克斯科技有限公司精密（mì）點膠設備專業智造商，不斷鑽研控膠技術，挑戰精密元件點膠封裝（zhuāng）控製工藝（yì），歐力克斯自主研發生產的噴射係列精密點膠（jiāo）機，趨近於國際點膠技術水（shuǐ）平，可實現高要求芯片底部填充封裝粘接，提（tí）高產品性（xìng）能保證質量。