麵對本（běn）季度封裝行業出現的產能過剩、各企（qǐ）業營收業績持（chí）續呈現低（dī）迷狀況，外（wài）界紛紛猜測是否封裝設備已（yǐ）經沒有了市場需求，而電子、LED芯片封裝這條路是否也已（yǐ）經走到盡（jìn）頭？答案是否定（dìng）的。全自動點膠機（jī）、全自動灌膠機封裝設備的市場需求依然存（cún）在，並且會在後期（qī）呈（chéng）現（xiàn）上（shàng）漲。

　　業內（nèi）人士表（biǎo）示，封裝市場出現的產能過剩（shèng）並不是真的產（chǎn）能過（guò）剩。過剩（shèng）的隻是一（yī）些未能適應其應（yīng）用行業，功能較為單一，質量尚不（bú）穩定的全自動點膠（jiāo）機、全自動灌膠機封裝設備。封裝市場（chǎng）現（xiàn）今的矛盾（dùn）就是一方麵部分廠家的封（fēng）裝設備堆積在（zài）廠家裏，產能過剩（shèng），廠家一（yī）籌莫展。而（ér）另一方麵，許多封裝應用（yòng）行業對（duì）於封裝設備的需求大於供應。而那些過剩的產能卻又由於本身質量、功（gōng）能、封裝精度的（de）一係列限製，不能滿足其應用市場對封裝設備需（xū）求。

　　一（yī）些封裝廠家在產能過剩、市場環境如此低迷的境況（kuàng）下，忽視了產（chǎn）能（néng）過剩的根本（běn）原（yuán）因，一味（wèi）的通過降低價格並且希望能（néng）夠以此（cǐ）來增加銷量，價格戰甚囂塵上，產（chǎn）業危機（jī）一（yī）觸即發。但是（shì）群力達等一（yī）批全自動點（diǎn）膠機、全自動灌膠機生產廠（chǎng）家意識到（dào），產能過剩究其根源是其質量與（yǔ）功能上的不足所導致的。僅僅通（tōng）過一降再降的價格是不足以解（jiě）決企業麵臨的難題的。

　　歐力克斯（sī）已將發展方向鎖定在研發（fā）生產出新型ccd視覺錫膏顆粒點膠機封裝（zhuāng）設備。封裝設備的市場需求（qiú）一直都在，但是關鍵在於（yú）許多廠家未能把握市場需求的方向。不過新型優質的全自動點膠機、全自動灌膠機封裝（zhuāng）設備的研發生產需要投入大（dà）量的（de）時間與資金，這需（xū）要專業的研發團（tuán）隊來提高自身的運營水平與（yǔ）技術水平。