很多還（hái）沒接觸過自動化設備的用戶對自己的產品會有（yǒu）些疑惑：“芯（xīn）片（piàn）封裝行業（yè）可以使用自動點膠機嗎”、“點膠機真的值得購買嗎”？ 有類似（sì）疑惑也是正常，畢竟隻有使用過歐力克斯的自動點膠機，才明白自動化（huà）設備的優勢所在！

關於自動點膠機在芯片封裝行業的應用範圍，歐力克斯給列（liè）舉了幾（jǐ）個例子：

第一、自動點膠機在芯片鍵合方麵應用

在粘膠過程中容易出（chū）現移位的PCB板，電子元器件容易從PCB板表麵脫落或（huò）者移位，對於這種（zhǒng）現象我（wǒ）們可（kě）以通過自（zì）動（dòng）點膠機設備在（zài）PCB板表麵點膠 ，然後將板子放入烘箱中（zhōng）加熱固化，這樣電子元器件粘貼（tiē）在PCBS上就比較牢固了（le）。

第二、自動（dòng）點膠機底料填充方麵應用

相信很（hěn）多使用過自動點膠（jiāo）機的技術人員都（dōu）遇到過類（lèi）似的難題，芯片倒裝過程中，由於固定麵積要比芯片麵積小（xiǎo），以致於很難粘合；在這樣的情況下如（rú）果芯片（piàn）受到撞擊（jī）或（huò）者發熱膨脹，這時會容易造成凸點的斷裂，使得芯片失去它應有的性能。

為（wéi）了更（gèng）好的解決類似問題，歐力克（kè）斯建議通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有（yǒu）機膠，然後固化。在這樣的自動點膠下操作下，既可以有效增加了芯片與基板的連接麵積（jī），又可以加強芯片與基板的結合強度，對芯片凸點起到有很好的保護作用。

第三、自動點膠機表（biǎo）麵塗層方麵應（yīng）用

當（dāng）芯片完成焊（hàn）接（jiē）作業後，可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間塗敷一層粘（zhān）度低、流動性好的環（huán）氧樹脂並固化（huà），這樣芯（xīn）片不僅在外觀上提升了一（yī）個檔次，還起（qǐ）到防止外物的侵蝕和刺激的保（bǎo）護作用，可（kě）以延長芯片的使用（yòng）壽命!

芯片封裝行業可以使用自動（dòng）點膠機嗎？

綜上所述，自（zì）動點膠機在芯片封（fēng）裝行業應（yīng）用也是得心應手。無論（lùn）是芯片鍵合、底料填充、表麵塗層還是（shì）其他的（de）封裝作業，歐力克斯自（zì）動點膠機都可以完成，且大大（dà）提高芯（xīn）片封裝的工作（zuò）效率（lǜ），有了自動點膠機（jī）就再也不用擔心芯片封裝難題了!