在信息化時代（dài），電（diàn）子（zǐ）行業是如今市場一塊最大的蛋糕，而芯片封（fēng）裝一（yī）直是行業裏的一大難題。近幾年點膠機技術飛速發展，在精度方麵有所突（tū）破，那麽自動點膠（jiāo）機是如何給芯片封裝的？接下來歐力（lì）克斯將會給你帶來最詳細的分（fèn）析。

      首先（xiān）葡萄视频從最外層（céng）的封裝開始吧，也就是所謂的表麵塗層。當芯片焊接好之後（hòu），葡萄视频可以通過自動點膠（jiāo）機給芯片和焊點之間（jiān）塗覆一層粘度低、流動（dòng）性強的膠水並且固化，，使芯片可（kě）以（yǐ）更好（hǎo）的防止外物的（de）侵蝕和刺（cì）激，起到保（bǎo）護作用，延長芯片的使用壽命。

      第二底層填充。芯（xīn）片在倒裝過程中固定麵積要（yào）比芯片麵積小，所以很難粘合。如果受到撞（zhuàng）擊或者是發熱膨脹的情況，造成芯片裏麵的凸（tū）點斷裂，從而使芯片失去性能。針對這個問題（tí），自動點膠機可以（yǐ）在芯片與基板的縫隙中注（zhù）入機膠，然後固化，這樣就增加了芯片與基板（bǎn）的連接麵積，提高了結合強度（dù）、對（duì）凸點有很好的保護作用（yòng）。

      第三也就（jiù）是芯片（piàn）的（de）鍵（jiàn）合。為了（le）防止電子元件從（cóng）PCB表麵脫落或者是發生位移，葡萄视频可以用自動點膠機設備給PCB表麵（miàn）點膠，然後將其放入烘（hōng）箱中（zhōng）加熱固化，使電子（zǐ）元器件牢固的粘貼在（zài）PCB上。

      歐力克斯是集生產、銷售、研發、服務為一體的流（liú）水線升級製造商，立誌於中國製造2025，提高（gāo）企業的生產效率和節省人工成本。