212024-09
隨著科技的發展,電子設備越來越小型化,對芯片的要求(qiú)也越來越高,芯片封裝點膠工藝要求同樣也提高了,那麽芯片封裝點膠工藝受那些因素影響呢?
錫(xī)膏與元件腳沒有浸潤怎麽排查
了解詳情+
三軸全自動鎖螺絲機的原理(lǐ)及分類
了解詳(xiáng)情+
高頻焊錫機(jī)的原理(lǐ)及應(yīng)用領(lǐng)域
了解詳情+
點(diǎn)膠紅膠和印刷紅膠有什麽區別
了解詳情+
非標定製全自動焊(hàn)錫機具備的特點
了解詳情+
一台非標自動鎖螺絲機可以鎖付(fù)多種螺絲
了解詳情+
TWS藍牙耳機使用(yòng)激光焊(hàn)錫機焊接
了解詳(xiáng)情+
自動鎖螺絲機的應用範圍非常廣(guǎng)泛
了解(jiě)詳情+
芯片封裝點膠工藝需要考慮的事項
桌麵(miàn)式焊錫機最大優勢是焊點一致性好
了解詳(xiáng)情+
多軸自動鎖螺絲(sī)機既(jì)節約成本又提高效率
了解詳情+
高速噴射ccd視覺(jiào)點膠機在半導體行業中的(de)應用
了解詳情+
零部件自動焊錫機的主要構成及特點
了解詳情+
版權所有 深(shēn)圳市歐力克斯科技有限公(gōng)司 | 備案號:粵ICP備12085459號 | 保留所有權利