隨著手機、電腦等便攜式（shì）電子產品的發展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封（fēng）裝也（yě）趨向小型化、高聚集化方向（xiàng）發（fā）展。而底（dǐ）部封裝點膠工藝可以解決精密電子元（yuán）件的（de）很多問題，比（bǐ）如BGA、芯片不穩定（dìng），質量不老牢固等，這也（yě）使得underfill底部填充工藝隨著發展而（ér）更加受（shòu）歡（huān）迎。

精密電子芯片元件會（huì）遇到哪些問題呢？

BGA和CSP是通過錫球固定在線路板上（shàng），存在熱應力、機械應力等應力集中現象，如果受到衝擊、彎折等外力作用，焊接部（bù）位容易發生斷裂。此外，如果（guǒ）上錫太多以至於錫爬到元件（jiàn）本體，可能導致引（yǐn）腳不能承受熱應力和（hé）機械應力的影（yǐng）響。因此芯片耐機械衝擊和熱衝擊性比較差，出現產品易碎（suì）、質量不過關等問題。

相關解決方案：

高精（jīng）度（dù）的電子芯片，每一個元件都極其微細且關鍵，為了穩定BGA，需要多一個（gè）底（dǐ）部封（fēng）裝步驟，高精密點膠機非（fēi）接觸式噴（pēn）射點膠機設備可實現精密芯片的底（dǐ）部填充封裝工藝。隨著技術的更新發展，和針對電子（zǐ）芯片穩定（dìng）性（xìng）和質量存在的問題（tí），底部填充封裝工藝便（biàn）開始得到推廣和應用，並獲得非（fēi）常好的效果。由於使用了噴射式點膠機（jī）進行underfill底部填（tián）充膠的芯（xīn）片（piàn）在跌落測（cè）試和高低溫（wēn）測試（shì）中有優異的表（biǎo）現（xiàn），所以在焊球直徑小、細間距焊點的BGA、CSP芯片組（zǔ）裝中，都要使用底（dǐ）部填充膠進行底部補強。

底部填充（chōng）封裝點膠（jiāo）機帶來的（de）優勢：

歐力克斯底部填充膠（jiāo）點膠機undfill封裝應用，可以分散降低焊球上（shàng）的應力（lì），抗形變、耐彎曲，耐高低溫-50~125℃，減少芯片與基材（cái）CTE（熱膨脹係數）的差（chà）別，能有效降低由於矽芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造（zào）成的衝擊。

非接觸（chù）噴射點膠機底部（bù）填充工藝的應用，底部填充（chōng）膠受熱固化（huà）後，可提高芯片連接後的機械結構強度，使得產品穩定性更強！

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