隨著手（shǒu）機、電腦等便攜式電（diàn）子產品的（de）發展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小（xiǎo）型化、高聚集化方（fāng）向發展。而底部封裝點膠工藝可以解決精密電子元件的很多問題（tí），比如BGA、芯片不穩定，質量不老牢固等，這也使得underfill底部填充工藝隨著發展而更（gèng）加受（shòu）歡迎。

精密電子芯（xīn）片元（yuán）件（jiàn）會遇到哪些（xiē）問題呢？

BGA和（hé）CSP是通過錫球固定在線路板上，存在（zài）熱應力、機械應力等（děng）應力集中現象，如果受到衝擊、彎折等外力作用，焊接部位容易發生斷裂。此（cǐ）外，如果上錫太多（duō）以至於錫爬到元件本（běn）體，可能導致引腳不能承受熱應力和機械（xiè）應力的影響（xiǎng）。因此芯片耐機械衝（chōng）擊和熱衝擊性比較差，出現產（chǎn）品易碎、質量（liàng）不過關（guān）等問題。

相（xiàng）關（guān）解決方案：

高精度的電（diàn）子芯片，每一個元件都（dōu）極其微細且關鍵，為了穩定BGA，需要多一個底部封裝步驟，高精密點膠機非接觸式噴射點膠機設備可實現精密（mì）芯片的底部填充封裝工藝。隨著技術（shù）的更（gèng）新發展，和針對電子芯（xīn）片穩定性和質量存在的問題，底部（bù）填充封（fēng）裝工藝便開始得到推廣和應用，並獲得非常（cháng）好的效果。由於使用了噴射式點膠機進行underfill底部填（tián）充膠的芯片在跌落測試（shì）和高低溫測試中有優異的表現，所以在焊球直徑（jìng）小（xiǎo）、細間距焊點的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用底部填（tián）充膠進行底部（bù）補強。

底部填充封裝點膠機帶來的優勢：

歐力克斯底部填（tián）充（chōng）膠點膠機（jī）undfill封裝應用，可以分散降低焊球上的應力，抗形變、耐彎曲，耐（nài）高低溫-50~125℃，減少芯片與基（jī）材CTE（熱膨脹係數）的差別，能有效降低由於矽芯片與基板之（zhī）間的總體溫度膨脹特性（xìng）不匹配或外力造成的衝擊。

非（fēi）接觸噴射（shè）點膠機底（dǐ）部填充工藝的應用，底部填充膠受熱固化後（hòu），可提高芯片連接後的機械（xiè）結構（gòu）強度，使得產（chǎn）品穩定性更強！

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