技術背景

經統計BGA掉點年平均約有60片，約（yuē）占不良總數6％，占無法再次返修的板卡比例為90％，而掉點的位置大部分分（fèn）布在四邊角處，原因主要為受熱應力、衝擊、板卡變形應力等引起。Underfill目（mù）的是加（jiā）固BGA焊（hàn）點，當前很多產品BGA間隙小至幾十微米甚至納米級，相當考驗underfill的流動（dòng）性與焊點間pitch的毛（máo）吸，需要均勻流到die底部，減少空洞率，這樣最終起到保護焊點的作用。

underfill工藝在半導體一（yī）級封裝領域應用很廣泛並且已有（yǒu）十幾年（nián）的曆（lì）史，目前在對可靠性要求比較高的（de）SMT領域，例如手機，CCM，指紋識別等需要芯（xīn）片與FPC或PC連接行業，如晶圓級封裝、係統級封裝、倒裝芯片封裝、高密度焊線（xiàn）封裝、高性能MIS專利封裝等高精（jīng）尖領域應用更加廣泛（fàn）。

技術（shù）優勢

底部填充（chōng）工藝不僅保證了芯片的穩定性，使產品更美觀，而（ér）且是目前能夠實（shí）現（xiàn）微納米級別的電子（zǐ）封裝工藝技術，而能夠結合底部填充工藝優勢先進點膠係統，層出（chū）不窮，以比較有影響力的NORDSON（諾信）的ASYMTEK點膠機為例，ASYMTEK點膠機能夠實現：

1、膠量控製，獨特的膠水噴射（shè）技術，能夠保證（zhèng）每（měi）個點膠量的控製，製程控製通過膠量自動校準及稱重功能來保證，確保每一塊產品的均勻及一致性（xìng）。

2、機械及光感防撞（zhuàng）機構，可有（yǒu）效防止高度（dù）差異的產品（pǐn）出現點膠（jiāo）安全隱患的可能（néng）。

3、先進（jìn）的自動化生產線可應用於所有（yǒu）倒裝芯片、手機、數碼相機、內存、硬盤驅動器、及各類控製板卡的元器件作業。

歐力克斯精密點膠機設（shè）備（bèi）的優勢：

1、精密點膠機設備采用德國進（jìn）口噴射閥，具有高速噴射精密噴射膠（jiāo）水，膠量精（jīng）準控製的（de）特（tè）點，在操作性及（jí）效率性方麵如粘度（填充速度）、 固化溫度和固化時間及（jí）固化方式、返修性等均有很好效果。
 

2、智能CCD視覺係統與非接觸式噴射點膠模式實現高速噴射點膠效果，最高速度可達280Hz，膠量小至2nL，精準度可達98%，使得（dé）底部填充工藝功能性方麵如填充效果（氣泡、空（kōng）洞）、兼容性方麵、耐溫性、抗跌震等有更好的效果。

3、歐力克（kè）斯噴射式點膠機（jī），底部填充（chōng）點膠機高穩定性落地式點膠機型架構，點膠穩定性、安全（quán）係（xì）數更高，點（diǎn）膠效果更穩定使得（dé）底部填充工藝質量更佳，使得產品在可靠性方麵如（rú）表麵絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱衝擊等方麵實現（xiàn）合格效果。

4、噴射（shè）點膠機可獨立噴膠工作，也可應用於在線式噴射點（diǎn）膠作（zuò）業。

5、ASYMTEK點膠機價格不菲，比較（jiào）而言，歐力（lì）克斯精密（mì）點膠機價格更親民，性價比更高，操作方式更（gèng）符合現代化習慣

選擇合適的底部填充膠

1.Hanstars漢思化學底部（bù）填充膠，可實現10微米間隙填充

2.LOCTITE樂泰底部填（tián）充膠，高品質快幹膠

3.HENKEL漢高底部填充膠（jiāo），德（dé）國高品（pǐn）質膠水

underfill底部填充應用

隨著歐力（lì）克斯的精密控膠技（jì）術不斷前進，使（shǐ）得歐力克斯精密點膠機-underfill底部填充點膠機能廣泛服務於各行業中的點（diǎn）膠密封、粘接、表麵塗覆、定點（diǎn）灌封、錫膏塗（tú）布等高精密（mì）非接觸噴射等封裝作（zuò）業。應用行業遍布半導體、SMT/EMS芯片封裝、PCB點膠、LED封裝、相機封裝、汽車電子、家電、太陽能、軍工、醫療器械等（děng）行業。

深圳（zhèn）市（shì）歐力克（kè）斯科技有限公司猶如一匹黑馬擠進精密點膠設備行業前列，一路馳騁前行（háng）！歐力克斯噴射式精密點膠機係列設備致力（lì）於為廣大客戶解決各種點（diǎn）膠（jiāo）難題，提供專業的點膠應用解決方案。