技術背景

經統計BGA掉點年平均約有60片，約占不良總數6％，占（zhàn）無法再次返修的板卡比例為90％，而掉點的位置大部分分布在四邊角處，原因（yīn）主要為受熱應力、衝擊、板卡變形應力等引（yǐn）起（qǐ）。Underfill目的是加固BGA焊點，當前很多產品BGA間隙小至幾十微米甚至納米級（jí），相當考驗underfill的流動性與焊（hàn）點間pitch的毛吸，需要均（jun1）勻流到die底部，減少（shǎo）空洞率，這樣最終起（qǐ）到保護（hù）焊點的作（zuò）用。

underfill工（gōng）藝在半（bàn）導體一級封裝領域（yù）應（yīng）用很廣泛並且已有十幾年的曆史，目前在（zài）對可靠（kào）性要求比較高（gāo）的SMT領域，例如手機，CCM，指紋識別等需要芯片與FPC或PC連接行業，如晶圓級（jí）封裝、係統級封裝、倒裝芯片封裝、高密度焊線封裝、高性能（néng）MIS專利封裝等高精尖（jiān）領（lǐng）域應用更加廣泛。

技術優勢

底部填充工（gōng）藝（yì）不（bú）僅保證了芯片的穩定性，使產品更美觀，而（ér）且是目前能夠實現微納米級別的電子封裝工藝技術，而（ér）能夠結合底部填充工藝優勢（shì）先進點膠係統，層出不窮，以比（bǐ）較有影響力（lì）的NORDSON（諾信（xìn））的ASYMTEK點膠機為例，ASYMTEK點膠機能夠（gòu）實現：

1、膠（jiāo）量控製，獨特的膠水噴射技（jì）術，能（néng）夠保證（zhèng）每個點膠量的（de）控製，製程控製通過膠量自（zì）動校準及稱重功能來保證，確（què）保每一塊產品的均勻及一致（zhì）性。

2、機械及光感防撞機構，可有效防止高度差異的產品（pǐn）出現點膠安全隱患的可能。

3、先進的自動化生產線可應用於所有倒裝芯片、手機、數（shù）碼相機、內存、硬盤驅動（dòng）器、及各類控製板卡的元器件作業。

歐力克（kè）斯精密點膠機設備的優勢：

1、精密點膠機設備采用德國進口噴射閥，具有高（gāo）速噴射精密噴射膠水，膠量（liàng）精準控（kòng）製的特點，在操（cāo）作（zuò）性（xìng）及效率性方麵如粘度（填充速（sù）度）、 固化溫度和固化時間及固（gù）化方式、返修性等均有很好效果（guǒ）。
 

2、智能CCD視覺係統與非接觸式噴射點膠模式實現高速噴射點膠效果（guǒ），最高速度可達280Hz，膠量小至2nL，精準度（dù）可達98%，使得底（dǐ）部填充工藝功（gōng）能性方麵如填充效果（氣（qì）泡（pào）、空洞）、兼容（róng）性方麵、耐溫性、抗（kàng）跌震等有更好的效果。

3、歐力克斯噴射式點膠機，底部填充點膠機高穩定性落地式點膠機型架構，點膠穩定性、安全（quán）係數更高，點膠效果更穩定使得底部填充工（gōng）藝質量更佳，使得產品在可靠性方麵如表麵（miàn）絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱衝擊等方麵實現合格效果。

4、噴射點膠機可獨（dú）立噴膠工作，也可應用於在線式噴射點膠作業。

5、ASYMTEK點膠機價格不菲，比較而言，歐力克斯精密點膠機價格更親民，性價比更高（gāo），操作方式更（gèng）符合現代化習慣

選擇合適的（de）底部填充膠

1.Hanstars漢思化學底部填充膠，可（kě）實現10微米間隙填充

2.LOCTITE樂泰底部填充膠，高品質快幹膠

3.HENKEL漢高底部填充膠，德國（guó）高（gāo）品質膠水

underfill底部填充應用

隨著歐力克斯的（de）精密控（kòng）膠技術不斷前進，使得歐力克斯精密點膠（jiāo）機-underfill底部填充點膠機能廣泛服務於各行業中的點膠密封、粘接、表麵塗覆、定點灌封、錫（xī）膏塗布等高精密非接觸噴射等（děng）封裝作（zuò）業。應用行業遍布（bù）半（bàn）導體、SMT/EMS芯片封裝、PCB點膠（jiāo）、LED封裝（zhuāng）、相機封裝、汽車電（diàn）子、家（jiā）電、太（tài）陽能、軍工、醫療器械等行業。

深圳市歐力克斯科技有限（xiàn）公司猶如一匹黑馬擠進精密點膠設備行業前列，一路馳騁前（qián）行（háng）！歐力克斯噴射式精密點膠機係列設備致力於為廣大客戶（hù）解決各種點膠難題，提（tí）供專業的（de）點膠應用解決方案。