隨著科學技術的發展，電子（zǐ），電氣和數字（zì）產品在世界範圍內變得越來（lái）越成熟和流行。從主PCB板到晶體振蕩器，此領域涵蓋的產品中包含的（de）任何組件都可能涉及焊接過（guò）程。對於元件，大多數焊接需要在300°C以下進行。

　　如今，電子行業中的芯片級（jí）封（fēng）裝（IC封裝）和（hé）板級（jí）組裝（zhuāng）主要使用錫基合金填充金屬進行焊接（jiē），以（yǐ）完（wán）成（chéng）設備封裝和卡（kǎ）組裝（zhuāng）。例如，在倒裝芯片工藝中，焊料將芯片直接連接到基板上。在電子組裝製造（zào）中，焊料用於將器件焊接到電路（lù）基板上。

　　焊接（jiē）過程（chéng）包括波峰焊接（jiē）和回流焊接（jiē）。波峰焊利用熔融焊料的波峰表麵循（xún）環並使其與元件的PCB焊接表麵接觸以完成焊接過程。回流焊接是焊接過（guò）程。預（yù）先將焊膏或（huò）焊墊（diàn）放置在PCB焊墊之間，並且通過加熱後焊膏或焊墊的熔化將組件連接到PCB。

　　激光焊錫是一種釺焊（hàn）方法，其中使用激光作為熱源來熔化錫以使焊（hàn）件緊密配合。與傳（chuán）統的焊接工藝相比，該方（fāng）法具有加熱速度快，熱（rè）量輸（shū）入少和熱量影響大的優點。焊接位置可以精確控製（zhì）；焊接過程是自動化的；焊錫量（liàng）可精確（què）控製，焊點一致性好。可以大大（dà）減少焊接過程中揮發物對（duì）操作者的影響；非（fēi）接觸加熱（rè）適用於焊接複雜結構零件。

　　根據錫材料的狀態，它可以分為三（sān）種主要形（xíng）式：錫線填充，錫膏填充和錫（xī）球填充（chōng）。

　　一，錫線填充激光焊錫（xī）應用送絲激光焊錫是激光焊錫機的主要（yào）形（xíng）式。送絲機構與自動工作台配合使用，通過模塊化控製方式實現自動送絲和（hé）光輸出（chū）。焊接具有結構緊（jǐn）湊（còu），一次性操作的特點。與其他幾（jǐ）種焊接方法相比，其明顯的優勢在於一次性夾緊材料和自動完成焊接，具有廣泛的適（shì）用（yòng）性。

　　激光焊錫機主要應用領域是PCB電路板，光學組件，聲學組件，半導體製冷組件（jiàn）和其他電子組件的焊（hàn）接。焊點已滿，焊（hàn）盤具（jù）有良好的潤濕性。

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　　二，錫（xī）膏填充激光焊錫的應用（yòng）錫膏激光焊錫通常用於零（líng）件的加固或預鍍錫，例如通過錫膏在高溫（wēn）下熔化和加固的屏蔽蓋的四角，以（yǐ）及磁頭觸點的錫熔化（huà）;它也適用於電路傳導（dǎo）焊接，對於柔性電路板（例如塑料天線安裝座），焊接效果非常好，因為它沒有複雜的電（diàn）路，所（suǒ）以錫（xī）膏焊接（jiē）通常會取得良好的效果。對於精密和微型工件（jiàn），錫膏填充（chōng）焊接可以充分體現其優勢（shì）。

　　因為焊膏（gāo）具有更好的熱均勻性和相當小的等效直徑，所以可以通過精密分配設備精確地控製（zhì）錫點的數量，焊膏不容易飛（fēi）濺，並且可以實現良好的焊接效果。

　　由（yóu）於激光能量的高度集中，焊膏加熱不均勻，破裂並飛濺，飛濺的焊球易於引起短路。因此，焊膏的質量非常高，可以使用防濺焊膏以避（bì）免飛濺。

　　三，錫球填充激光焊錫應用激光錫球焊接是一種將錫球放置在錫球噴嘴中，被激光熔化，然後掉落（luò）到焊盤上並用焊盤潤（rùn）濕的焊接方法。

　　錫球（qiú）是沒有分散的純錫的小顆粒。激光加熱融化後不會引起飛濺（jiàn）。固化後將變得飽滿（mǎn）而光滑。沒（méi）有其他過程，例如墊的後（hòu）續清潔或（huò）表麵處理。通過這種焊接方法，小焊盤和漆包線的焊接可以（yǐ）達到良好的焊接效果。

　　四（sì），錫線填充激光焊錫應用傳統焊接（jiē），包括（kuò）波峰焊，回流焊和手動焊鐵焊接，可以解決焊接過程中的（de）問題（tí）。可以逐漸替（tì）換激光焊錫，但是（shì）就像貼片（piàn）焊接（jiē）（主（zhǔ）要用於回流焊接）一樣，當前的激光焊錫工藝尚不適用（yòng）。由於激光器本身的某些特性，激光焊（hàn）錫過程更加複雜，可以概括如下：1）對於精確而精細的焊接，很難找（zhǎo）到（dào）並（bìng）夾緊工件；2）對於（yú）軟線，夾緊定（dìng）位的一致（zhì）性不好，並且焊接樣品的豐滿度和外觀有很大差異；五，激光焊錫市場需求概述（shù）國（guó）內外的激光焊錫有所不同（tóng）經過多年的發展，市場需求不斷變化（huà）。在電子和數字產（chǎn）品的焊接工（gōng）藝要求的（de）引領（lǐng）下，不僅數量垂直增加，而且水平應用領域也（yě）在擴大。

　　涵蓋了（le）各個行（háng）業其他零件的焊接工藝要求，包括汽車電子，光學（xué）組件，聲學組件，半導體製冷設備，安（ān）全（quán）產品，LED照明，精密連接器，磁盤存儲組件等；在客戶群方麵，以蘋果客戶（hù）產品（pǐn）的相關組件（包括上遊產業鏈）衍生的相關焊接工藝要求為主導，該公（gōng）司也一直（zhí）在尋找激光焊錫工藝解決方（fāng）案。一（yī）般來說，激光焊錫將在當前和未來（lái）很長一段時間。將會出現驚人的爆炸性增長和（hé）相對（duì）較大的市場量（liàng）。

　　在（zài）當前的全球經濟中，蘋果（guǒ）公司正在蓬（péng）勃發展。它在數字電子產品中的巨（jù）大市場份額以及在全球範圍內的大規模采購，帶動了許多公司的業務增長。這（zhè）些公司的主要產品是電子元（yuán）件和焊接。這是其生產（chǎn）過程中必不可少的環節。

　　六（liù），工藝（yì）突破性要求包括Apple供應商在內的（de）公司，因為他們生產的產品是最新，最高端的設計，因此在批量生產過程中會遇（yù）到棘手的工藝問題，需要對（duì）其進行改進和完善。

　　一個非常典型的領域是存儲組件行業。磁頭是具有極高的精度和高（gāo）技術（shù）要求的（de）存儲組件。磁頭的數據線通常是一塊柔性PCB，附在鋼（gāng）結構上，一端。陣列布置的細小斑點（diǎn）需（xū）要提前鍍錫，而微量的（de）錫（xī）隻能（néng）在顯微鏡觀察下完成，焊接效果極為嚴格。

　　傳統的焊接方法是手工焊接，要求操作人員（yuán）的焊接水平很（hěn）高。勞動力資源的稀缺性和流動性給生（shēng）產帶來極大的不確定性。而且，不可能量化（huà）工藝（yì）標準（沒有工藝參數，完全取決於人的感覺來判斷焊接（jiē）後的效果），因此需要激光焊錫工藝來克服技（jì）術障礙。

　　七，工藝升級和擴展要（yào）求激光焊錫可以激發工藝（yì）參數，提高（gāo）產量，降低成（chéng）本，並確保生產操作（zuò）的標準化。

　　隨著中國市場勞動力成本的增（zēng）加以及技術人才的匱乏，傳統焊接（jiē）領域的（de）勞動力需求逐漸（jiàn）轉變為對機械操作的需求。激光焊（hàn）接將（jiāng）突破傳（chuán）統（tǒng）技術並（bìng）引領（lǐng）潮流。從客戶焊接樣（yàng）品的現狀來看，激光（guāng）焊接的普及也是大勢（shì）所趨。 結論由於激光焊接具有傳統焊接無與倫比的優勢，因此它將在電（diàn）子互聯領域（yù）中得（dé）到更廣泛（fàn）的應用（yòng），並（bìng）具有巨大的市場潛力。