自動焊錫機在電路板焊接（jiē）的因素有哪些：

 1、電路板焊盤的可焊性影響焊接質量如果電（diàn）路板焊盤的可（kě）焊性不好，就會產生虛焊 缺陷，會影響電路中的元件。 多層板的（de）性能導致多層板元件和內線導通不穩定，導致整個電路失效。 所謂可焊性，就（jiù）是金屬表（biǎo）麵被熔化的焊料潤濕的特性，即在焊料所在（zài）的金屬表麵形成一層比較均勻連續光滑的附著膜。 影響印刷電（diàn）路（lù）板可焊性的（de）主要因素有：

　　(1)焊料的成分和焊錫機焊料的性質。 焊（hàn）錫是焊接化學處理工藝的重要（yào）組成部分。 它由含有助（zhù）焊劑的（de）化學（xué）材料組成。 常用的低熔點共晶金屬是 或 Sn-Pb-Ag。 雜質含量（liàng）必須控製在（zài）一定的百分比。 抗雜（zá）質氧化物被焊劑溶解（jiě）。 助焊劑的作用是通過（guò）傳遞熱量和（hé）除鏽幫助焊料潤濕待焊電路板表麵。 通常（cháng）使用白鬆香和異丙醇溶劑（jì）。 使用自動焊錫機，可以配置不（bú）同的焊錫（xī）絲。  

　　(2) 焊接溫度和電路（lù）板表麵的清潔度也會影響可焊性。 如果溫度太高，焊料擴散速度會增加。 這時候就會有很高的活性，會使焊盤和焊錫熔化的表麵迅速氧化，產生焊接缺陷。 焊盤表麵的汙染也（yě）會影響可焊性並導致（zhì）缺陷。 這些（xiē）缺陷包括錫珠、錫球（qiú）、開路、光澤（zé）度差等。自動焊錫機的溫度（dù）是完全可調（diào）的，很（hěn）好（hǎo）的解決了這個問題。

　　2、電路板翹曲引起的焊接缺陷電路板及元器件在焊（hàn）接過程（chéng）中（zhōng）翹曲（qǔ），因應力變形而產生虛焊（hàn）、短路等缺陷。 翹曲往往是由（yóu）於（yú）電路板上下部分的溫度不平衡造成的。 對於大型PCB，由於板子自重的下降，也會發生翹曲。 普通PBGA器件（jiàn）距離印刷（shuā）電路板約0.5mm。 如果電路板上的器件較大，隨著電路板（bǎn）的冷卻，焊點會長時間處於（yú）應（yīng）力（lì）狀態，焊點會處於應力狀態。 如果將器件（jiàn）升高 0.1mm，就足以導致（zhì） Weld 開路。 解決（jué）烙鐵頭與焊（hàn）點的距離也是自動焊錫機的一大（dà）優勢。  Z軸可由手持編（biān）程器操作，任意調節烙鐵頭高度（dù）。 四軸焊錫機還可以隨意轉動烙鐵頭進行焊接。

　　3、 電路板的設計影響焊（hàn）接質量。 在布局上（shàng），當電路板尺寸過大時，雖然焊接更容易控製，但印製線長，阻抗增加，抗噪能力下降，成本增加； 散熱降低，焊接難控製，相鄰線路相互幹擾（rǎo），如（rú）電路（lù）板的電磁幹擾。 因（yīn）此，PCB 板設計必須進行優化：

　　(1) 縮短高頻元件之間（jiān）的布線，減少EMI 幹擾。  

　　(2)重量較重（如大於（yú）20g）的（de）部件應先用支架固定（dìng）後再（zài）焊接。  

　　(3) 發熱元件應考慮（lǜ）散（sàn）熱問題，防止元件表麵大ΔT引起的缺陷和返工，熱敏元件應（yīng）遠離（lí）熱源（yuán）。 

　　(4)元件（jiàn）排列盡（jìn）量平行，既美觀（guān）又易焊接（jiē），適合大批量生產。 電（diàn）路板最好（hǎo）設計成 4:3 的矩形。 請勿更改線寬以避免接線不連續。 電路（lù）板長時間受熱（rè）時，銅箔容易膨脹脫落。 因此，避（bì）免使用大麵積的銅箔。