自動焊錫機（jī）在電路板焊（hàn）接的因素有（yǒu）哪些（xiē）：

 1、電路板焊盤的可焊性影響焊接質量如果電路板焊盤的可焊性不好（hǎo），就會產生虛焊（hàn） 缺陷，會影響（xiǎng）電路中的元件。 多層板的性能導致多層板元件和內線導通不穩定，導致整個電（diàn）路失效。 所謂可焊性，就是金（jīn）屬表麵（miàn）被熔化的焊料潤（rùn）濕的特（tè）性，即在焊料所在的金屬表麵形成一層比（bǐ）較（jiào）均勻連續光滑的附著膜。 影響印（yìn）刷電路板可焊性的主要因素有（yǒu）：

　　(1)焊料的成分和焊錫機焊料的性質。 焊錫是焊接化學處（chù）理工藝的重要組成部分。 它由含有助焊劑的化學材料組成。 常用的（de）低熔點共晶（jīng）金屬是（shì） 或 Sn-Pb-Ag。 雜質含量必須控（kòng）製在一定的百分比。 抗雜質氧化物被焊劑溶解。 助（zhù）焊劑的作用是通過傳遞熱（rè）量和除鏽幫（bāng）助焊料潤濕待（dài）焊（hàn）電路板（bǎn）表麵。 通常使用白（bái）鬆（sōng）香和異丙醇溶劑。 使用自動焊錫機，可以配置不同的焊錫絲。  

　　(2) 焊接溫度和電路（lù）板表麵的清潔度也會影響可焊性。 如果溫度太高，焊料擴散速度會增加。 這時候就（jiù）會有很高的活性，會使焊盤和焊錫熔（róng）化的表麵（miàn）迅速氧化，產生（shēng）焊接缺陷（xiàn）。 焊（hàn）盤表麵的汙（wū）染也會影響可焊性並導致缺陷。 這些（xiē）缺陷（xiàn）包（bāo）括錫珠（zhū）、錫球（qiú）、開路、光（guāng）澤度差等。自動焊錫機的溫度（dù）是完全可調的，很好的解決了（le）這（zhè）個問（wèn）題。

　　2、電路板翹曲引起（qǐ）的焊接（jiē）缺陷電路板及元器（qì）件在焊（hàn）接（jiē）過程中翹曲（qǔ），因應力變形而產生虛焊、短路等缺陷（xiàn）。 翹（qiào）曲往往是由於電路板上下部（bù）分的溫度不平衡造成的。 對（duì）於大型PCB，由於板子自重的下降，也會發生翹（qiào）曲。 普（pǔ）通PBGA器件距離印刷電路板約（yuē）0.5mm。 如果（guǒ）電路板上的器件較大（dà），隨著電路板的冷（lěng）卻，焊點會長時（shí）間處於應力狀態，焊點會（huì）處於應力狀態。 如果將器件升高 0.1mm，就足以導致 Weld 開（kāi）路。 解決烙鐵頭與焊點（diǎn）的距離也是自動焊錫機的一大優勢。  Z軸（zhóu）可由手持編程（chéng）器操作，任意調節烙鐵頭高度。 四軸焊錫機還可以隨意轉動烙鐵（tiě）頭進行焊接。

　　3、 電路板的設（shè）計影響焊接質量。 在布局上，當電路板尺寸過大時，雖然焊接更容（róng）易控製，但印製線（xiàn）長，阻抗增加（jiā），抗噪（zào）能力下降，成本增加； 散熱降低，焊接難控製，相鄰（lín）線（xiàn）路相互幹擾，如電路（lù）板的電磁（cí）幹擾。 因此（cǐ），PCB 板設計必須進行（háng）優化：

　　(1) 縮短高頻元件（jiàn）之間的（de）布線，減（jiǎn）少EMI 幹擾。  

　　(2)重量較重（如（rú）大於20g）的部件應先用支架固定後再焊（hàn）接。  

　　(3) 發熱元件應考慮散熱問題，防止元件表（biǎo）麵大ΔT引起的缺陷和返工，熱敏元件應（yīng）遠（yuǎn）離熱源。 

　　(4)元件排列盡量平行，既美觀又易（yì）焊接，適合大批量生產。 電路板最好（hǎo）設計成 4:3 的矩形。 請勿更改線寬以避免接（jiē）線不連續。 電路板長時間受熱時，銅箔容易膨脹脫落。 因此（cǐ），避免使用（yòng）大麵積的銅箔。